铜件化学镀无法自发反应的原因：铜的电极电位很高，无法和镍形成置换，自身也不具备自发反应的特性，因此化学镀前需要打底或者引镀。（药水活性足够强的时候是可以直接上镀的，尤其是一个周期后，并且挂具已经上镍的）

一、铁件引发

1.铁件引发：适合滚镀，网兜操作。

2.优点：操作方便，无需通电。

3.缺点：铜件上镀不均匀，有的上镀快，有的慢；容易导致花斑甚至结合力不良。

二、电引发

1.在化学镍槽边加一块不锈钢板做阳极，工件作为阴极，像电镀一样通电引发5-10秒，然后断电即可。适用于挂镀或滚镀产品，方便通电的。

2.优点：操作方便，上镀均匀。

3.缺点：需增加设备，对工件的装挂方式有一定的要求，要保证能通电。

三、离子钯活化引发

1.适用于各种铜材。

2.铜件活化后，做一道离子钯工艺。钯具有催化性，可以很好的均匀的引发。

3.优点：上镀均匀，几乎不会漏铜。

4.缺点：成本略高

三、电镀镍或冲击镍打底引发

1.化学镀前先做电镀或者冲击镍打底，然后再转入化学镍槽。

2.适用于各种铜材。

3.优点：工艺简单。

4.缺点：低区走位不好，容易漏铜。

四、纳米镍打底引发

1.化学镀前先做一道纳米膜，然后再转入化学镀槽。

2.适用于各种铜材。

3.优点：工艺简单，走位好，不容易漏铜。

4.缺点：需通电。

五：氨基硼烷浸泡引发

1.和钯活化类似，化学镍前一道浸泡氨基硼烷溶液，然后不水洗，直接进入化学镍槽。

2.适用于各种铜材

3.优点：工艺简单，走位好，不容易漏铜。

4.缺点：活性太强，会导致化学镍槽不稳定。

六、碱性化学镍打底引发

1.将快到寿命的酸性化学镍槽，加入柠檬酸钠，再调剂PH到碱性。工件先在这个槽子做打底，可不用通电，直接上镀。

2.适用于各种铜材。

3.优点：工艺简单，走位好，不容易漏铜。

4.缺点：多一道加热工序，能耗略高。